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NanoMES

更多信息：测量原理，英文样本

NanoMES是基于激光干涉的原理，它可以在蚀刻半导体硅片及微机械元件是高精度的测量并控制其蚀刻深度。我们可以测量的结构的尺寸可以从数纳米至数毫米。该测量是可以在生产线上实时进行。它也可以工作在更大的工作距离。其非常短的数据获取时间及特定的结构保证了它不会机械震动的影响。


  NanoMES
NanoMES


应用：
  • 实时、在线测量蚀刻深度及蚀刻率
  • 微电子及微系统技术领域的表面结构的三维测量
  • 不仅仅适宜在生产线上使用，也适于研发部门

特点：
  • 测量场：1.5 x 1.1 mm2
  • 数据获取时间：50 μsec
  • 测量点：640 x 480
  • 不受机械震动的影响
  • 实时、在线的测量蚀刻深度，或相应的3D结构
  • 可以应用于较大的工作距离（大至400 mm）
  • 更大的测量范围几乎是无限的
  • 区域评估算法
  • 胜任于生产线上及/或蚀刻机上

优势：
  • 通过在线自动测量连续控制蚀刻过程
  • 在纳米范围进行三维测量，而无需对激光干涉仪进行隔震处理
  • 高分辨率率（> 3 nm），测量高精度及高重复性
  • 对蚀刻深度直接测量，而与材料类型无关
 

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