MR 200英文样本下载
精密微金刚石划片机MR 200，用于手工划片、切割硅晶圆。
MR 200的构造可以非常精确的划片和切割硅晶圆。特别是半导体行业中的REM准备工艺中，MR 200是不可或缺的帮手。
特别精密切片，简单操作
在将基板（或晶圆，最少尺寸20 x 20 mm）放于晶圆载物台后，显微镜对焦于晶圆表面。通过手动沿Y方向（切片方向）驱动台面并调整，令十字线的Y线与X线对应。
高质量4倍变焦显微镜可以令您在样品表面的整体观看和细节放大之间无极切换。 通过对X/Y台面的微调，您可以将晶圆非常高精度的定位。您可以根据材料来调整切片力量，金刚石切头是通过一个气阀来调整的。在切割时，金刚石切头的上升或下降是通过脚部开关控制，所以，在手动切割时，您的两只手都可以解放出来。金刚石刀头的设置点可以调整。目镜中的十字将显示金刚石刀头的设置点。
真空承载台可以精密旋转90°，使您可以精密的进行互相垂直的切片。
当切线确定后，刀头通过脚部开关气动降下。在切片时整个真空承载台都可以用手来调整。您可以通过显示镜来查看切割过程。根据划片的材料不同，切片的力量可以在大范围内调整。您还可以选择与显微镜连用的视频系统，这样您可以在显示器上观看晶圆的定位过程。
技术参数
■ 尺寸约400 mm x 800 mm x 600 mm (W x D x H)
■ 重量约20 kg,稳定基架
■ 通过脚部开关控制金刚石刀头（上/下）
■ 可调划片力量（通过气压阀）
■ 可调刀头速度
■ 可调刀头高度（用于不同厚度的样品）
■ 高质量4倍变焦显微镜，放大倍率8x至40x，无极调整
■ 目镜十字线，用于根据参考标准、结构、边界或其它精密调整划线
■ 光学元件的分辨率在40x时优于10微米
■ 真空晶圆承载台，直径100 mm/200 mm，带有角度/粗/精调节（分辨率10微米=0.006°)手动调整X/Y台面
■ 晶圆承载台90°固定旋转
■ 手动X/Y台面，有效行程（200 mm x 200 mm），带有10 mm粗/精调整螺丝定位
■ 最大划片距离：200 mm
■ 需要最大6个气压（对于硅晶圆，使用约1.9气压）
■ 通过压缩空气内部产生真空
■ 冷光源，环状，电压：220 V
■ 晶圆厚度：所有硅晶圆标准厚度
■ 材料：硅、蓝宝石等
■ 可选视频系统/图像处理系统
■ 可选其它更大放大倍率/分辨率的光学元件
以上为标准参数，定制请详询我们。
MR 200英文样本下载
